影响电镀铜质量的因素有：阳极材料、槽液污染、阳极袋大小、温度和电流密度、阳极和阴极面积比等。
1.杂质含量的影响
有研究发现，PCB孔内壁镀铜层十分粗糙，瘤状物明显，其原因除了磷含量及磷晶粒分布影响之外，另一重要原因与阳极杂质有关，杂质主要包括铁、铅、硫、镍、银等，他们不仅可以造成板面及孔内镀层粗糙，还可以破坏添加剂的功能，降低镀铜层的可焊性，减弱镀铜层的延展性，在PCB受到热冲击时容易造成孔壁拐角处断裂。电解铜纯度已经达到99.95%，一般可以满足PCB电镀要求;但是不能够采用杂质铜或者回收铜作为原材料。
2.磷含量的影响
要得到铜镀层光滑、光亮、细密，磷含量一般控制在0.04%-0.06%。之间比较理想;磷含量过低，造成阳极泥增多，阳极表面粗糙。Cu3P磷膜太薄，结合力不好，使镀铜液中铜离子浓度累积而升高，也影响镀液稳定，增加工艺控制的困难。
3.磷晶粒分布的影响
磷晶粒分布不均匀的阳极，会产生?08孔内瘤状物的铜镀层。这是由于磷晶粒分布局部过大或过少的结果。在PCB制造过程中，电镀铜阳极不但磷含量要在一定范围，而且要求磷晶粒分布也要均匀细密，这对镀层及槽液的控制都会得到很大的改善。磷晶粒分布的均匀好坏，与磷铜生产的工艺有关。
4.磷晶粒大小的影响
根据冶金学理论，不纯物位于晶粒交界处，磷在细小晶粒中分散最均匀。细小晶粒会产生高附着力的黑膜。这种黑膜能够较好的保留在阳极表面上，使它们不容易掉落而形成阳极泥。晶粒粗糙的磷铜阳极材料，一部分大的晶粒会被镀液从阳极上腐蚀下来，这些阳极颗粒累积形成阳极泥;故生产工艺落后，形状和大小任意成型的晶粒不能够有磷的均匀分布;虽然他们也能够产生黑膜，但是，这些黑膜不能够粘附在磷铜表面，而是形成阳极泥，这些阳极泥会透过阳极袋进入镀槽，容易造成PCB镀件表面的粗糙，对低线宽的高品位线路板，也可能引起短路等品质问题。
5.氯离子的影响
氯离子是酸性光亮镀铜溶液中不可缺少的成分，这是由于它在镀液中除了与一价铜生成不溶于水的氯化亚铜，消除了一价铜的影响外，还能够降低和消除光亮镀铜层因夹杂有机光亮剂及其分解产物所产生的内应力，提高了镀层的延展性。镀液中氯离子浓度控制在才能够镀出光亮和延展性优良的铜镀层;氯离子浓度过高，超过其上限，铜镀层的光亮度便会下降及低电流密度区不亮，严重时会造成镀层粗糙和产生毛刺，PCB板件边角甚至出现“烧焦”现象。